供应链人士：英伟达HPC芯片业绩年成长上看200-250% 2022年台积电CoWoS基材下单增3倍

财联社3月21日电，高举AI大旗的GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期，先进封测供应链人士透露， NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片，台积电先进封装CoWoS所需的封装基材与散热材料，2022年订单量暴增约3倍。供应链也传出，NVIDIA内部预计，数据中心 HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采5纳米强化版的新产品可望问世。