来也科技完成5000万美元C+轮融资

4月21日消息，近日，人工智能企业来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。

来也科技联席CEO兼总裁李玮表示，本轮融资将主要用于全球化扩张及AI技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。

来也科技创办于2015年，最早以自营模式做C端智能助理产品及服务，推出了名为“小来”的陪伴式机器人产品；2017年年初，来也针对企业客户推出了“吾来”对话机器人平台，提供行业智能机器人全套解决方案，用AI技术提升服务效率和营销转化，应用在运营商、零售、商旅、教育、金融等行业；2019年6月，来也科技宣布完成与RPA创业公司奥森科技合并；“新来也”同时宣布完成B+轮3500万美元融资，进入RPA+AI市场。2020年2月来也科技又完成了C轮4200万美元的融资。

在国际化团队方面，目前，来也科技国际化团队已全新升级，并已在新加坡拥有了本地化团队并顺利签约数家重量级合作伙伴。新加坡亚太总部已吸引了数位曾任职于微软、IBM、Oracle和BMC等企业软件行业资深专家加入。

双生态布局也是来也科技拓展业务的重要手段。据介绍，目前，来也科技已有近40万平民开发者与500多家全球合作伙伴，包括微软中国、神州数码、SAMART RAASPAL等。

来也科技董事长兼CEO 汪冠春表示：“来也科技通过RPA+AI创新案例挑战赛和推出机器人应用商店等创新方法大力发展开发者生态。我们会在三年内打造全球最大的软件机器人开发者社区和机器人交易市场，并在2025年前通过校企合作和社区运营认证100万开发者。通过为全社会培养更多智能时代懂RPA和AI的人才，我们相信数字劳动力会加速落地到各行各业。”

“基于这样的需求，我们也正在将RPA和AI能力组合在一起，打造一个这种端到端的平台型的产品。”汪冠春说，“来也科技现已拥有200余项专利申请，未来还将持续对原生AI能力进行研发投入，打造云原生软件机器人与移动端自动化，实现全流程自动化，垂直领域和专业领域都有软件机器人覆盖。”

此外，在接下来的一年，来也科技将重点聚焦于政务、电力、金融三大行业，招募更多行业解决方案专家级人才，深入开拓垂直行业市场。